HPE Cray XD670

El HPE Cray XD670 es su solución definitiva. Como uno de los servidores más avanzados y montados en rack diseñados para rack diseñados para cargas de trabajo HPC y AI, el HPE Cray XD670 está diseñado especialmente para acelerar la informática de nivel empresarial en todas las industrias. Telefly, un proveedor líder en China, ofrece con orgullo el HPE Cray XD670 para los precios mayoristas, con descuento y las compras a granel con opciones de garantía de años flexibles y precios detallados para clientes globales.

Lo más destacado de productos: HPE Cray XD670

El HPE Cray XD670 presenta una arquitectura optimizada que está diseñada para un rendimiento extremo, ofreciendo soporte para procesadores escalables Intel Xeon Dual 4th Gen y configuraciones de memoria de alto ancho de banda. Es ideal para empresas que trabajan en sectores como la inteligencia artificial (IA), el aprendizaje automático (ML), la computación científica, el modelado financiero, la exploración energética y las ciencias de la vida. Su capacidad para escalar con su negocio y demandas de carga de trabajo lo convierte en un favorito entre los integradores de sistemas y los profesionales técnicos que buscan acuerdos mayoristas en el hardware informático de próxima generación.

Aplicaciones de la industria

AI y aprendizaje automático: admite entrenamiento e inferencia de modelos a gran escala, con interconexiones avanzadas y un alto ancho de banda de memoria.

Análisis de finanzas y riesgos: acelera simulaciones de Monte Carlo, análisis de datos y modelado de transacciones en tiempo real.

Life Sciences & Healthcare: permite la secuenciación del genoma, el modelado molecular y el diagnóstico en tiempo real.

Energía e ingeniería: admite imágenes sísmicas, modelado de yacimientos y dinámica de fluidos computacional (CFD).

Investigación académica y gubernamental: modelado climático de poderes, simulaciones cuánticas y análisis de big data en los laboratorios nacionales.

Especificaciones técnicas

Sistema de enchufe dual que admite los procesadores escalables de 4th Gen Intel Xeon

Diseño de alta densidad: hasta 32 DIMM de memoria DDR5

Soporte PCIe Gen5 para interconexiones de alta velocidad y GPU

SSDS NVME ajustables en caliente y módulos de fuente de alimentación redundantes

Enfriamiento avanzado con flujo de aire optimizado para despliegues ricos